Đặc tính kỹ thuật
Backing material | Giấy có mật độ kếp nhẹ |
Type of adhesive | type: natural rubber |
Độ dầy | 170 µm |
Băng keo để gắn các linh kiện khác
tesa® 53131 là băng keo giấy tầm trung được thiết kế để gắn/ sắp xếp theo trình tự các linh kiện pha chì trục như tụ điện, điện trở và điốt.
Backing material | Giấy có mật độ kếp nhẹ |
Type of adhesive | type: natural rubber |
Độ dầy | 170 µm |
Backing material | Giấy có mật độ kếp nhẹ |
Type of adhesive | type: natural rubber |
Độ dầy | 170 µm |
Độ giãn dài tới đứt | 13 % |
Lực kéo căng | 53 N/cm |
Độ giãn dài tới đứt | 13 % |
Lực kéo căng | 53 N/cm |
Độ kết dính trên thép | 4 N/cm |
Độ kết dính trên thép | 4 N/cm |
Tải xuống các tệp dưới đây để biết thêm chi tiết kỹ thuật và thông tin về sản phẩm này.