Gắn pin - Bước 1
Giải pháp tin cậy để dán và bóc tách không để lại vết keo

Giải pháp tin cậy để dán và bóc tách không để lại vết keo

Với giải pháp Bond & Detach® của chúng tôi, chúng tôi đã cách mạng hóa khả năng dán lại bằng cách phát triển loại băng keo gắn vĩnh viễn linh kiện nhưng vẫn có lựa chọn bóc gỡ băng keo để sửa chữa hoặc tái chế mà không để lại vết keo.



Chúng tôi đã cách mạng hóa khả năng dán lại

Do quá trình lắp ráp thiết bị điện có tỷ lệ dán lại cao nên chúng tôi đã phát triển một loạt sản phẩm toàn diện có thể bóc tách dễ dàng bằng cách kéo băng keo nhưng không để lại vết keo. Việc này giúp tiết kiệm thời gian và tiền bạc nếu cần đổi linh kiện trong quá trình lắp ráp. Trong khi băng keo có thể bóc ra được dễ dàng, dòng sản phẩm này cũng được thiết kế cho các ứng dụng gắn dài hạn và do đó mang lại độ bám dính nổi bật.

Hiệu quả bám dính nổi bật và dễ bóc tách là lựa chọn hoàn hảo cho các ứng dụng đa dạng trong ngành công nghiệp thiết bị điện tử tiêu dùng. Bạn muốn sử dụng loại băng keo này ở đâu?

global.read_more
Gắn pin - Bước 1
Gắn pin - Bước 2
Dán và Bóc không để lại vết
Pin tách rời
Gắn pin - Bước 1
Gắn pin - Bước 2
Dán và Bóc không để lại vết
Pin tách rời

Ví dụ ứng dụng

  • Gắn pin
  • Gắn thấu kính
  • Gắn linh kiện
  • Hỗ trợ sản xuất
  • Gắn tạm thời
global.read_more

Sản phẩm

tesa® 70315

Specifications
không
đặc trưng
150 µm

tesa® 70350

Specifications
không
đặc trưng
500 µm

tesa® 70410

Specifications
không
đặc trưng
100 µm

tesa® 70413

Specifications
không
đặc trưng
130 µm

tesa® 70415

Specifications
không
đặc trưng
150 µm

tesa® 70420

Specifications
không
đặc trưng
200 µm

tesa® 70425

Specifications
không
đặc trưng
250 µm

tesa® 70440

Specifications
không
đặc trưng
400 µm

tesa® 70465

Specifications
không
đặc trưng
650 µm

tesa® 70610

Specifications
không
đặc trưng
100 µm

tesa® 70615

Specifications
không
đặc trưng
150 µm

Tải về