Thiết bị điện tử: Ứng dụng gắn kết kết cấu

GIẢI PHÁP BĂNG KEO DÁN LINH KIỆN ĐIỆN TỬ: DÁN MẠCH ĐIỆN TỬ, DÁN LOA, DÁN ĂNG TEN, …

tesa cung cấp nhiều dòng băng keo cho dán linh kiện điện tử từ dán bo mạch điện tử, dán viền điện thoại đến băng keo dán chịu nhiệt độ cao, …

Sản phẩm

Giải pháp gắn kết thành phần - Hệ thống kết dính cho thành công của bạn

Danh mục Độ dày [μm] Màu sắc Exemplary series used Case studies Sử dụng khi có yêu cầu
Các băng keo film hai mặt 5 - 300 Đen
Trong suốt
tesa® 49xx/519xx
tesa® 613xx
tesa® 6896x
tesa® 615xx
tesa® 689xx /669xx
FPC
Ăng ten
Cảm ứng
Lưới loa
Tấm Graphite 
Bàn di chuột
Đế cao su
và khác
• Liên kết rất tốt
• Thẩm thấu tốt
• Khả năng cắt khuôn hiệu quả
• Các đặc tính cụ thể (ví dụ: Chống bị bật, Chống hóa chất, Các đặc tính liên kết khác biệt, liên kết trên nền LSE
và nhiều thứ khác nữa)
Giải pháp liên kết cấu trúc 10 - 300 Đen
Trắng
Vàng
Đục
tesa HAF® 
tesa® XPU 
tesa® LTR
FPC
Lưới loa
Cảm ứng
Bàn di chuột
và khác
• Sức mạnh liên kết vượt trội, ngay cả trên các khu vực liên kết nhỏ
• Đặc tính niêm phong vượt trội
• Chống bật • Khả năng chịu nhiệt
Băng keo xốp Acrylic 50 – 400 Đen
Trắng
tesa® ACF 756xx
tesa® ACF 757xx
Cảm ứng 
và khác
• Liên kết cao cấp
• Chống va đập vượt trội
• Chống thấm rất tốt
Băng keo xốp PE 150 - 500 Đen
Trắng
tesa® PEF 668xx
tesa® PEF 626xx
Cảm ứng 
và khác
• Kháng lực tác động
• Chống bị bật
• Làm lại được
Bond & Detach® 80 - 1000 Đen
Trắng
Đục
tesa® 704xx/703xx /706xx FPC
và khác
• Dễ gỡ ra không sót keo
• Kháng lực tác động tốt